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電腦晶片巨擘 ASML 對微小的未來下了大賭注

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    在 ASML 發布的這張講義圖片中,2022 年 1 月,ASML 員工在荷蘭 Veldhoven 的公司最新產品部分完成的框架前合影。 「高NA EUV」工具仍在開發中,耗資約4億美元,將用於幫助創建新一代電腦晶片的電路。

    ASML 度過了輝煌的十年,其股價躍升 1,000%,市值突破 2000 億歐元,席捲了全球大部分光刻系統業務。

    身為半導體產業和股市巨頭,ASML 必須放眼更小。或者也許更大。該公司正在製造雙層巴士大小、重量超過 200 噸的機器,以期產生聚焦光束,從而在電腦晶片上創建微觀電路,這些晶片廣泛用於手機、筆記型電腦、汽車和人工智慧等各種領域。

    該公司度過了輝煌的十年,其股價躍升 1,000%,市值突破 2,000 億歐元,席捲了全球大部分光刻系統業務。

    該公司目前正準備推出一款耗資 4 億美元的新機器,用於下一代晶片,希望該機器能夠在 2020 年代末成為其旗艦產品,但目前仍面臨工程挑戰。

    位於荷蘭 Veldhoven 鎮的 ASML 總部的高層告訴路透社,原型機預計在 2023 年上半年完成。晶片製造商及其供應商可以探索該機器的特性,並準備最早在2025 年使用生產模型。

    然而,由於投資者預計 ASML 的進一步主導地位和成長將證明其估值為 2021 年本益比 35 倍,因此,如果該公司遇到技術或供應鏈障礙,犯錯的餘地很小。

    ASML EUV 項目負責人 Christophe Fouquet 表示:“現在每張支票都是綠色的。” “但是,你知道,我們仍然需要看到這一切(組合在一起)。”

    EUV 代表極紫外光,是 ASML 最先進機器使用的光波長。

    該專案的命運對於 ASML 的客戶也很重要,晶片製造商在全球供應短缺的情況下競相擴大產量。其中包括美國英特爾、韓國三星和台灣最大的台積電,該公司為蘋果、AMD 和 Nvidia 等公司生產晶片。

    VLSI Research 的產業專家 Dan Hutcheson(未參與 ASML 計畫)表示,這項被稱為「高數值孔徑」版 EUV 的新技術可以為一些晶片製造商提供顯著的優勢。

    「這有點像誰擁有最好的槍,」他說。 「所以要么 ASML 讓它發生,要么他們不讓它發生,」他補充道。 “但如果他們做到了,而你沒有收到訂單,而你錯過了這一機會,你就會立即失去競爭力。”

    他表示,台積電在2010 年代末首先集成了ASML 的EUV 機器,從而使競爭對手黯然失色——英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 發誓在High-NA 方面不會再犯這樣的錯誤。

    光刻技術是晶片上電路尺寸的關鍵決定因素,高數值孔徑可望減少 66%。在晶片製造中,越小越好,因為在同一空間內安裝的電晶體越多,晶片的速度就越快、能效越高。

    電路現已接近原子水平,因此人們預測「摩爾定律」即將終結,該定律是 1960 年著名的觀察結果,即微晶片上的電晶體數量大約每兩年就會增加一倍。

    荷蘭 InsingerGilissen 銀行分析師 Jos Versteeg 表示:「如果他們(ASML)不成功,繼續摩爾定律將變得困難。」不過他指出,工程師過去曾駁斥過類似的質疑。

    矽的第一道曙光
    自 2000 年以來,ASML 迅速從日本競爭對手尼康和佳能手中奪取了市場份額,而後者目前主要專注於較舊的技術。 ASML控制著90%以上的光刻機市場。沒有競爭對手以高昂的開發成本為由嘗試建構 EUV 系統。

    ASML 機器的短缺(每台成本高達 1.6 億美元)是晶片製造商的瓶頸,晶片製造商計劃在未來幾年花費超過 1000 億美元建造額外的製造工廠以滿足需求。

    高數值孔徑機器將比其前代機器約 30%,而前代機器本身需要三架波音 747 來分段運輸。

    IMEC 是一個與整個半導體產業的公司合作的非營利研究組織,它認為在 ASML 建立實驗室可以節省長達一年的開發時間。

    ASML 表示,它有5 個試驗機訂單,應於2024 年交付,還有來自5 個不同客戶的「超過5 個」訂單,用於更快的生產模型,將於2025 年開始交付。不是灌籃高手。

    整合大量複雜組件面臨巨大的挑戰,其中包括由德國卡爾蔡司在真空中製造的拋光超光滑曲面鏡光學系統。

    InsingerGilissen 的 Versteeg 表示,雖然 ASML 享有近乎壟斷的地位,但其「定價取決於機器的生產率」。同時,它必須向數量不斷減少的製造尖端晶片的公司出售 EUV 工具,其中包括記憶體晶片製造商 SK 海力士和美光。

    ASML 也與週期性晶片行業的更廣泛的命運息息相關,一些研究人員預計,該行業的年銷售額在本十年將翻一番,超過 1 兆美元。

    富凱最擔心的是供應鏈問題。 “現在,與其他所有產品一樣,我們在供應鏈中看到了一些壓力,如果你今天問我,這可能是我們在高數值孔徑方面面臨的最大挑戰。”

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