中國晶片瘋

新台灣

這年頭搞芯片比的就是誰更“瘋”！中國半導體圈正在上演現實版“速度與激情”——3800億巨資砸向晶圓廠，全球72%的產能被中國包場，

一、產能核爆：中國芯的“鈔能力”現場

2026年中國晶圓月產能將飆到470萬片（12英寸當量），直接把韓國、台灣甩出三條街^1。更狠的是，光是2025年開建的成都中微半導體基地，單日燒錢就超8000萬，比印鈔機還快。

中國速度：中芯京城二期項目占地頂50個足球場，28nm產能兩年翻三倍

美國焦慮：台積電亞利桑那工廠建了三年還沒投產，中國同規模晶圓廠18個月封頂

行業地震：日本信越化學股票閃崩8%：“我們矽片賣給誰？”

二、企業狂飆：從“跟跑”到“碾壓”

中芯國際產能暴漲至83.7萬片/月，硬剛台積電、三星，華為7nm芯片全靠它續命。華虹半導體無錫12英寸廠瘋狂爬坡，車規級芯片良率幹到99.999%，比特斯拉電池要求還變態。

晶合集成玩命擴產，40nm OLED驅動芯片訂單排到2026年，小米、京東方跪求產能。更絕的是粵芯半導體，22nm BCD工藝通吃新能源汽車三電係統，逼得英飛淩降價30%保市場。

三、產業鏈“大逃殺”：誰吃肉誰喝湯？

中微公司刻蝕設備訂單暴增52%，人均創利133萬碾壓矽穀巨頭，成都新基地直接給長江存儲修“專用快車道”。北方華創更狠，12英寸爐管設備三個月交貨，比應用材料便宜40%。

滬矽產業300mm大矽片良率衝到95%，日本信越化學工程師偷偷跳槽：“在這幹十年不如中國給一年安家費！”江豐電子靶材打入台積電3nm產線，日礦金屬市值蒸發200億。

四、暗戰升級：萬億蛋糕下的生死局

EUV光刻機依然被ASML卡脖子，但中國玩起“曲線救國”——28nm產能三年擴五倍，用成熟製程淹死對手。更絕的是長飛先進投資200億搞碳化矽，新能源車芯片成本直降60%。

美國砸3800億補貼想翻盤，結果英特爾18A工藝良率不到30%，中芯國際14nm良率反超到85%。歐盟《芯片法案》成笑話，德國工廠建設費比中國貴三倍，台積電直接擺爛拖延。

說句大實話：

半導體戰爭拼的不是誰技術最牛，而是誰更能燒錢！中國用3800億砸出個未來——等老外反應過來，全球芯片定價權早改姓“中”了！

如果國產28nm芯片價格再降50%，你還會買進口貨嗎？評論區等你神回復！！