美國國會報告顯示 中國利用各種管道 取尖端半導體

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美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

根據 ZDnet Korea 引用這份報告報導指出，由處理美中戰略競爭問題而成立的美國眾議院中國特別委員會，於美國當地時間 8 日公開的調查報告表示，美國、日本、荷蘭之間管制的不一致，助長了中國半導體的崛起。而由於盟國的管制標準與美國存在差異，使得中國能夠透過迂迴購買的方式，大量獲得尖端設備。

事實上，為阻止中國取得先進半導體及相關設備，美國政府近年來不斷強化出口管制措施。特別是在 2022 年 10 月，美國發布了出口管制強化方案，大幅限制美國製造的半導體製造設備對中國的出口。然而，報告顯示，這些管制措施的成效卻因盟國的參與而被削弱。報告指出，原本因美國出口管制而受限的產品供應，被來自日本和荷蘭的企業取代。

報告中還具體點名了包括荷蘭的 ASML 與日本的東京威力科創 （Tokyo Electron） 在內的關鍵供應商。這些日本和荷蘭企業代為提供了原本因美國出口管制而受限的產品，實際上削弱了美國的出口管制效果。尤其，包括 ASML、東京威力科創、應用材料 （Applied Materials）、科磊 （KLA）、科林集團 （Lam Research） 等主要的半導體設備企業在內，在2024 年持續與中國國營及軍方相關企業進行交易，這些交易累積的銷售額達到了約 380 億美元。

委員會警告，中國利用出口管制的漏洞大量獲取尖端設備。而這些銷售強化了中國的半導體製造能力，進而影響全球供應鏈以及民主價值。值得注意的是，儘管報告對這些主要半導體設備企業的行為表示擔憂，但報告同時也明確指出，這些企業的行為在現行法律框架下並不違法。

報導表示，發布報告的委員會主席、也是共和黨眾議員 John Moolenaar 對此發出嚴厲警告，表示這些企業所生產和供應的關鍵設備正在支持中國的目標。而如果對這種情況置之不理，美國恐將在技術霸權的競爭中落後。另外，為了有效堵住這些漏洞，報告對未來提出了具體的應對建議。報告提議，出口禁止的範圍應該擴大至零組件階段。這樣做的目的是為了防止中國在境內自行開發或組裝半導體設備。

總結來說，該報告強調了在面對中國半導體產業崛起時，西方同盟在出口管制策略上必須達成更高的一致性，否則單方面或不同步的限制措施，恐將持續遭到規避。