全球晶片製造商在歐美及亞洲的新建工廠計劃概況

楊大炮

全球晶片製造商正在大舉投資數十億美元於新工廠建設，以利用美國和歐盟的豐厚補貼，確保西方在先進半導體技術的開發上領先中國。

在產能建置時期，受惠的是設備產業，而當產能建置完成後，帶動的會是半導體材料需求，例如矽晶圓、半導體化學品等。

以下是各地區主要晶片製造商在歐美及亞洲的新建工廠投資計劃：

北美洲

• 英特爾（Intel）：2022年宣布將在俄亥俄州投資最多1,000億美元，建設可能成為世界上最大的晶片製造園區。該公司還於2021年9月在亞利桑那州破土動工建設兩座新工廠。
• 台積電（TSMC）：2022年12月，台積電計劃在亞利桑那州的晶片廠投資400億美元。2023年4月，該公司同意將投資擴大至650億美元，並計劃到2030年在當地建設第三座晶圓廠。
• Wolfspeed Inc：2022年9月宣布在北卡羅來納州查塔姆縣建設一座新的多億美元碳化矽晶圓廠，主要生產電動車等設備所需的晶片。
• 美光科技（Micron Technology）：2022年10月，宣布計劃在紐約州北部投資最多1,000億美元，建設一個晶片工廠綜合園區；9月在愛達荷州波夕市宣布一座15億美元的工廠。
• GlobalFoundries：2021年7月宣布在紐約馬爾他市總部附近建設第二座工廠，並在2023年2月與美國商務部達成初步協議，擴大在佛蒙特州伯靈頓等地的現有運營，投資10億美元以增加產量。
• 德州儀器（Texas Instruments）：在德克薩斯州理查森市和雪曼市及猶他州萊希市有多個晶圓廠項目。猶他州的工廠預計將於2026年開始生產。
• 三星電子（Samsung Electronics Co Ltd）：2021年宣布將在德克薩斯州泰勒市投資170億美元建設晶片廠，去年路透社報導該廠成本將超過250億美元，高於初步預測的80多億美元。
• SkyWater Technology：2022年7月宣布計劃與印第安納州和普渡大學合作，投資18億美元在印第安納州建設一個晶片研究和生產設施。
• SK海力士（SK Hynix）：2023年4月表示將投資約38.7億美元，在印第安納州建設一個先進封裝廠和AI產品研發設施。
  
  

歐洲

• 英飛凌（Infineon）：2023年2月宣布獲批在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元的半導體工廠，預計2026年開始生產。
• 意法半導體（STMicroelectronics）：2022年10月宣布計劃在意大利建設一座價值7.3億歐元的碳化矽晶圓廠，預計2026年完工。同時，與GlobalFoundries合作在法國建設一座半導體工廠。
• 台積電（TSMC）：2023年5月宣布計劃於2024年第四季度開始在德國德累斯頓建設其首座歐洲工廠，預計2027年開始生產。
• Wolfspeed：已推遲在德國建設價值30億美元的工廠計劃，突顯了歐盟在增加半導體產量方面的挑戰。
• Silicon Box：計劃在意大利皮埃蒙特大區諾瓦拉市建設新的多億歐元晶片工廠，將投資32億歐元生產「chiplets」。
• 英特爾（Intel）：歐盟委員會已批准波蘭為英特爾的晶片組裝和測試工廠提供超過74億茲羅提（19.1億美元）的國家援助。
• 安森美（Onsemi）：2023年6月宣布將在捷克共和國投資高達20億美元，以提高其半導體產量。
  
  

亞洲

• 台積電（TSMC）：2023年2月表示，其在日本熊本的多數持股單位日本先進半導體製造公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）將建設第二座晶圓廠，使其在日本的投資總額超過200億美元。
• 三星電子（Samsung Electronics Co Ltd）：2023年3月宣布到2042年將投資約300萬億韓元（2,184.9億美元），以發展全球最大的芯片製造基地。
• 美光科技（Micron Technology）：表示將在未來幾年內在中國西安的晶片封裝設施投資6.03億美元。
• 意法半導體（STMicroelectronics）和三安光電（Sanan Optoelectronics）：計劃在中國重慶成立碳化矽製造合資企業。
• Rapidus：日本國家支持的Rapidus公司在北海道千歲市的工廠於去年9月破土動工。
• VDL：荷蘭高科技公司VDL將在越南建設一家新的半導體製造零部件工廠。
• 英特爾（Intel）：該公司提議在越南投資33億美元建設項目，但後來決定將項目轉移到波蘭。
• 英特爾（Intel）：計劃完成其在馬來西亞的先進封裝工廠建設，執行長Pat Gelsinger表示。