美國建半導體廠花費是台灣的兩倍以上

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台積電（2330）董事長魏哲家公開向外表示赴美設廠「一把鼻涕、一把眼淚」，引起半導體圈熱議，近期外電也報導有設備協力廠商觀察，「某間在美國也有據點的半導體業者，在台設廠興建時間只要19個月可以搞定，美國卻要消耗38個月的時間」業界更爆「不論是蓋廠所需時間、金錢，美國都是台灣的2倍」。

《半導體文摘》披露，易科德（Exyte）室內裝修工程公司全球業務部門先進技術設施 (ATF) 執行副總裁Herbert Blaschitz在半導體戰略研討會（ISS）發表演說，並將不同區域興建半導體廠的時間做出比較，發現在台灣最快19個月可以蓋好一間廠房，新加坡、馬來西亞要23個月，歐洲34個月，而美國卻要花38個月的時間。

Blaschitz預期，2025年全球將新建18間半導體工廠，包括3間2奈米廠和15間3奈米廠，這些廠房量產時間多落在明、後年。而晶圓廠需要超過 200 億美元的總資本支出投資，其中 4-60 億美元僅用於設施。

至於美國和歐洲面臨的設廠挑戰，Blaschitz認為「興建效能」擺第一。Blaschitz指出，某間美國也擁有的半導體廠在台灣設廠只花約20個月就可以進入量產，相比之下，他說美國的晶圓廠從獲得許可和設計到開始晶圓生產需要 38 個月。歐洲的晶圓廠則需要 34 個月。

「相同製程下，美國的建設成本與台灣相比約為兩倍。」Blaschitz分析，之所以會差這麼多，主要在於台灣有強大的半導體供應鏈支持，「他們的供應鏈簡直是好得令人難以置信。而且通常並不是他們更精確，但他們知道自己在做什麼。」

由於供應鏈每個廠商都專注生產，台灣業者效率確實高於其他地方。不過Blaschitz認為，美國晶片法案出爐後，可以稍微彌補這類不足，但美國半導體圈更需要從規劃、設計階段開始進行「虛擬調適」，他認為，未來若能善用數位孿生概念，此舉可以在晶圓廠建成之前調試晶圓廠，甚至減少運營成本和碳排放。使用半導體來更好地建造更多的半導體。