台積電2026年量産AI半導體「A16」

arco

全球半導體巨頭台積電（TSMC）於美國時間4月24日宣佈，將從2026年開始量産更新了供電機制的新型半導體「A16」。處理速度與計劃2025年量産的新一代半導體2奈米産品相比進一步提高8～10％。希望以此應對來自人工智慧（AI）等領域的需求。

該消息公布於台積電在美國加州召開的技術發佈會。與2奈米産品一樣，「A16」同樣基於「奈米片」晶體管結構，通過採用從矽基板的背面供電的新機制，實現了性能上的提升。

與2奈米産品相比，「A16」可在相同電壓下將處理速度提高8～10％。在同樣處理速度下，可使耗電量降低15～20％。設想將應用於數據中心等場景。

台積電目前最尖端産品是2022年底開始量産的3奈米産品，該産品已被蘋果的最新款iPhone等採用。此外台積電還在推進2奈米産品及「A16」之後的「A14」的開發。

台積電是全球最大半導體代工企業，份額佔全球6成。在AI領域，台積電擁有美國大型半導體企業英偉達等大客戶。在英特爾等競爭對手也加快技術開發的背景下，台積電意在確保産品競爭力。

台積電CEO魏哲家在當日的發佈會上表示，為了幫助客戶實現AI願景，台積電正在提供最全面的技術。

台積電還公佈了2025年驗證關於將半導體信號處理的一部分轉變成光的「光電融合」相關技術，並於2026年應用於産品的計劃。將提高對AI處理等不可或缺的數據傳輸的效率。

根據台積電的預計，2024年AI用半導體將佔到全公司銷售額的10%~15％左右，到2028年同一佔比將達到20％以上。