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本帖最後由 eric955168 於 2022-3-23 00:04 編輯
呂俊儀.Yahoo財經特派記者 2022年3月22日 週二 下午3:58
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World FabForecast),當中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,達1070億美元歷史新高,繼2021年成長42%後,已連續3年大漲。
SEMI:2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,達1070億美元歷史新高,連續3年大漲。示意圖/台積電提供
其中,台灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國增幅9%、總額260億美元排名第2;中國相比去年高峰下降30%,為175億美元。另,歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖比不上其他前段班地區,但年增率爆衝248%。
SEMI預估,台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。而報告也指出,美洲地區晶圓廠設備支出2023年將攀至高點,達98億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求, 鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。
展望2023年,SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析,全球半導體晶圓設備支出可望持續穩健成長,將保有千億美元以上高水準表現。
此外,根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼去年提升7%,今年估持續成長8%,2023年應也有6%成長空間。上次年增率達8%為2010年,當時每月可產1600萬片晶圓(8吋),幾乎僅是2023年每月預估產能2900萬片晶圓(8吋)的一半。
報告中也提到,2022年150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至81%。
代工部門如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗,約佔50%,其次是記憶體的35%。絕大部分產能成長也集中於此兩大部門。
SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1426家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。(審核:葉憶如)
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