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鉅亨網記者張欽發 台北 2025-03-04 19：03
邑昇董事長簡榮坤。（鉅亨網記者張欽發攝）
台積電（2330-TW）宣布將在美國加碼1000億美元投資晶圓廠並擴及封測廠投資，在台灣的設備及製程及智能應用供應鏈業者，則積極結盟尋求長遠合作關係，包括PCB廠邑昇（5291-TW）及設備廠聯策（6658-TW）都表示加入聯盟。
聯策及邑昇上月底與德鑫半導體控股（成員包含家登〔3680-TW〕、迅得〔6438-TW〕等8家業者）及印能（7734-TW）及新應材（4749-TW）等策略合作夥伴簽訂投資意向書，共同合資設立德鑫貳半導體控股公司，主要聚焦在半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用方面，後續希冀透過跨產業的聯盟及資源共享，建立商業合作關係，凝聚未來發展共識與長遠合作關係，預計將為聯策後續營運成長再添動能。
德鑫及德鑫貳半導體控股聯盟成員。（圖：聯策提供）
相關業者指出，面對美國川普政府以及現在整個地緣政治的大變動，台灣半導體供應鏈處在風雨核心，擁有彈性與效率的台灣企業已自行迅速行動，聯盟結合起來集中並互補資源，一起面對這場局勢。目前德鑫及德鑫貳兩家控股公司包含18家台灣在地半導體供應鏈的公司組成半導體供應鏈大艦隊，要一起邁出台灣，駛向海外市場。
聯策目前主要3大產品線包括AI機器視覺設備、智動化產品及濕製程智慧化，聯策於桃園投資11億元興建的營運總部，預計將於今年第3季啟用，屆時可望增加自製設備產能。聯策積極開發與整合半導體前後製程設備外，同時進行跨產業的節能系統產品應用開發。
聯策科技以科技類股申請上市獲准，包括迅得（6438-TW）、臻鼎－KY（4958-TW）都是重要股東。聯策科技2024年全年營收15.95億元，毛利率爲22.85%，年減1.06個百分點，全年稅後純益3597萬元，年增19.57%，每股純益1.09元。
而邑昇去年營收9.86億元，稅後純益1584萬元，每股純益0.39元，整體表現與2023年度維持相當。
邑昇於今日對外宣布，正式加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於2023年發起成立，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外佈局，今年更進一步成立「德鑫貳」半導體控股，邑昇身為台灣高階高利基客製化PCB製程廠商，其終端應用亦包含半導體等相關事業，未來將隨聯盟大艦隊等18家成員，共同邁出台灣、航向全球。
邑昇將擴大龜山廠產線布局，預計將以擴建既有廠房方式，最快在今年底即可落成啟用，2期廠將以高階PCB產線為主，並進一步提升製程水準，導入高階精密設備、自動化生產，同時整合LED自行車燈產線與e-bike組車廠，改善生產動線，提高產能效率。
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