台積電年底引進ASML最先進EUV

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台積電即將在今年底迎來來自荷蘭製造商艾司摩爾（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影設備首批機件。設備將安裝於台積電新竹總部附近的研發中心，並進行研究與工程測試。而這款全球最昂貴的晶片製造設備每台造價高達 3.5 億美元（約新台幣 111 億元），價值相當於三架F-35戰鬥機。

高數值孔徑極紫外光微影設備主要將用於未來的高階製程，儘管英特爾幾個月前已在美國奧勒岡州安裝並展開測試，但台積電對量產無意急於求成。消息人士指出，台積電的策略重點在於後續技術發展，可能會待 10 埃米（A10）製程成熟後才啟用進行商業生產。

《日經亞洲》報導中提及，台積電計畫於明年啟動 2 奈米製程，並將 A10 製程作為技術目標，超越 2 奈米的製程要求，為下一代晶片鋪路。相比之下，英特爾則在加緊推動製程技術，期望最晚於 2027 年投入高數值孔徑極紫外光微影設備進行大規模商業化生產。

台積電與英特爾的技術布局和生產策略不同，使高數值孔徑極紫外光微影技術在晶片競賽中扮演著關鍵角色。台積電選擇穩步發展其製程，未來這款先進設備也將助力台積電繼續保持全球半導體領域的技術優勢。